经过此次会议，意识到了国内外在研究领域和深度上的差距，国内的研究人员在为赶超国际领先水平而不懈努力着，也是做了很多方面的努力。

       中国航天科技集团公司第四研究院第四十一研究所的余文学、李逢舟等人研究了国内外高性能耐高温树脂的发展和现状，阐述了以环氧树脂、双马来酰亚胺和聚酰亚胺三大树脂基体的优缺点以及国内外发展对比，国内外高性能环氧树脂的最高使用温度为149℃，双马来酰亚胺工作温度一般在150-250℃，Hexel公司开发的F650树脂，在潮湿环境下长期使用工作温度可达204℃，短期使用温度可达430℃，聚酰亚胺：是目前耐热等级最高的树脂基体，长期使用温度高于300℃，短期使用温度高于500℃ ，而国内通过多年的与聚酰亚胺的研究与改性，短期使用温度可达450℃以上，可以看出国内基体材料在高性能方面和国际先进水平还有一定的差距。

       国防科学技术大学的韩成、王小宙以合成成型性能优异的耐超高温陶瓷先驱体为目的，通过格式反应和胺置换反应构建了主链含有Hf-C键、Hf-N结构的陶瓷先驱体，优化合成路线，调控先驱体的组成结构与性能，并研究了改热压烧结陶瓷的抗烧蚀性能。

       国内碳化硅陶瓷基的研究主要集中在在耐高温抗氧化性能方面，但随着宇航科技的发展，对于材料是导热性也越来越高，然而在高导热方面还缺少系统的研究，针对这个方向，西安康本材料有限公司的石磊、彭卫东等人应用高导热石墨膜为导热增强材料制备了高导热性能的C/SiC复合材料，可广泛应用于航空航天、电子封装等热管理领域。

       可以看出我国研究人员也是做出了很多努力，尝试新元素的作用，找出新的创新点，新的性能优化方向，不同催化剂的效率与作用，不同的制备方法、合成工艺等。

       联想自己的课题方向：改性有机硅树脂基体的合成，将碳硼烷引入环硅氧烷的侧链中，增加聚合物的交联度，改进原有机硅树脂的耐高温性能、力学性能等。我更加了解到我所做课题方向的意义。

       这次新的体验，不仅是在知识领域学习到了很多，同时也感受到了在现场不在现场的前辈们对于科研的热情与热爱，有这么多的前辈和同学在共同努力着，这让我在感受压力的同时也有了更多的动力。

       最后，特别感谢院方和课题组给的这次学习机会，受益匪浅。

（赵丽华，培养导师：宋育杰）